logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
Σπίτι
Προϊόντα
Ημιαυτόματος σταθμός επανεργασίας BGA
Επισκευαστικό σταθμό χειροκίνητης BGA
Πλήρως αυτόματο σταθμό επανεργασίας BGA
Μηχανή επανασυσκευής BGA
Τεχνική μονάδα BGA
Σταθμός επανεργασίας BGA υπέρυθρου
Μηχανή ελέγχου ακτίνων Χ εκτός σύνδεσης
Μηχανή μετρητή ακτίνων Χ εκτός σύνδεσης
Μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ online
Μηχανή μετρητή ακτίνων Χ online
Σχετικά με εμάς
Προφίλ εταιρείας
Επισκεψή εργοστασίου
Έλεγχος ποιότητας
Επικοινωνήστε μαζί μας
Εκδηλώσεις
Ειδήσεις
Υποθέσεις
Ιστολόγιο
greek
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
απόσπασμα
Σπίτι
Προϊόντα
Ημιαυτόματος σταθμός επανεργασίας BGA
Επισκευαστικό σταθμό χειροκίνητης BGA
Πλήρως αυτόματο σταθμό επανεργασίας BGA
Μηχανή επανασυσκευής BGA
Τεχνική μονάδα BGA
Σταθμός επανεργασίας BGA υπέρυθρου
Μηχανή ελέγχου ακτίνων Χ εκτός σύνδεσης
Μηχανή μετρητή ακτίνων Χ εκτός σύνδεσης
Μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ online
Μηχανή μετρητή ακτίνων Χ online
Σχετικά με εμάς
Προφίλ εταιρείας
Επισκεψή εργοστασίου
Έλεγχος ποιότητας
Επικοινωνήστε μαζί μας
Εκδηλώσεις
Ειδήσεις
Υποθέσεις
Ιστολόγιο
Επικοινωνήστε μαζί μας
προϊόντα
Ιστολόγιο
Σπίτι >

Κίνα Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Company Blog

CPU Reballing A Guide to Repair and Longevity

CPU reballing, also known as CPU reflow, is a specialized repair technique for processors using Ball Grid Array (BGA) packaging. These processors connect to motherboards through an array of tiny solder balls on their underside. Over time, factors like prolonged operation, overheating, mechanical ...

2025

10/24

Επαναφορά BGA έναντι Reflow: Συγκριτικές Τεχνικές Συγκόλλησης PCB

Στον τομέα της κατασκευής και επισκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), η επαναφορά και η συγκόλληση με ροή Ball Grid Array (BGA) είναι δύο κρίσιμες διαδικασίες. Η κατανόηση των διαφορών τους είναι απαραίτητη για μηχανικούς, τεχνικούς και λάτρεις των ηλεκτρονικών. Αυτό το άρθρο εμβαθύνει στους ...

2025

10/23

Σύγκριση Εργαλείων Ακριβείας: Σταθμοί Θερμού Αέρα Εναντίον Σταθμών Αφαίρεσης Συγκολλήσεων

Όταν αναβαθμίζονται ή επισκευάζονται πλακέτες κυκλωμάτων, οι τεχνικοί αντιμετωπίζουν μια κρίσιμη επιλογή: να επενδύσουν σε έναν πλήρως εξοπλισμένο σταθμό επαναφοράς θερμού αέρα ή να επιλέξουν ένα συμπαγές εργαλείο αποσυγκόλλησης. Ενώ και τα δύο εξυπηρετούν παρόμοιους σκοπούς, διαφέρουν σημαντικά στη ...

2025

10/23

Η Apollo Home Healthcare επεκτείνει τις διαγνωστικές υπηρεσίες κατ' οίκον

Για τα ηλικιωμένα άτομα ή τα άτομα με μειωμένη κινητικότητα, οι προκλήσεις του ταξιδιού στα νοσοκομεία για διαγνωστικές εξετάσεις μπορεί να είναι συντριπτικές.διαρκείς μεγάλες ουρέςΗ Apollo Home Healthcare προσφέρει τώρα μια καινοτόμο λύση:υπηρεσίες επαγγελματικής ιατρικής απεικόνισης που παρέχονται ...

2025

10/22

Το Veefix R6860 βελτιώνει την επισκευή τσιπ με την τεχνολογία BGA ακριβείας

Φανταστείτε μια ακριβή πλακέτα κυκλωμάτων να γίνεται άχρηστη λόγω μιας μόνο ελαττωματικής σύνδεσης BGA chip, μια δαπανηρή απώλεια στη σημερινή βιομηχανία ηλεκτρονικών συσκευών με ακριβή κίνηση.Καθώς οι συσκευές γίνονται όλο και πιο εξελιγμένες, οι παραδοσιακές μέθοδοι επισκευής δυσκολεύονται να συμβ...

2025

10/22

Αναβαθμίσεις CPU φορητών υπολογιστών που εξισορροπούν τα κέρδη απόδοσης και το κόστος

Όταν ο αξιόπιστος φορητός υπολογιστής σας αρχίζει να δείχνει την ηλικία του, η αντικατάσταση ολόκληρης της μηχανής φαίνεται οικονομικά δαπανηρή. Η ιδέα της αναβάθμισης μόνο του επεξεργαστή αναδύεται ως μια ελκυστική εναλλακτική λύση—αλλά αυτή η φαινομενικά απλή λύση κρύβει πολύπλοκες τεχνικές προκλή...

2025

10/21

FPGA Vs BGA Επιλογή της καλύτερης τεχνολογίας για την απόδοση

Κατά τον σχεδιασμό υπερσύγχρονων φορητών συσκευών που απαιτούν ισχυρές υπολογιστικές δυνατότητες και αξιόπιστες συνδέσεις σε εξαιρετικά συμπαγείς χώρους, οι μηχανικοί συχνά αντιμετωπίζουν μια κρίσιμη απόφαση: Θα πρέπει να χρησιμοποιήσουν τεχνολογία FPGA (Field-Programmable Gate Array) ή BGA (Ball ...

2025

10/21

Σύγκριση Σταθμών Επισκευής BGA με Θερμό Αέρα και Υπέρυθρες για Ακρίβεια

Φανταστείτε μια ακριβή πλακέτα κυκλώματος που αντιμετωπίζει πιθανή απόρριψη λόγω ενός μικρού προβλήματος συγκόλλησης τσιπ BGA. Η επιλογή μεταξύ της ταχύτητας και της αποτελεσματικότητας ενός σταθμού επαναφοράς θερμού αέρα έναντι του ακριβούς ελέγχου θερμοκρασίας ενός σταθμού επαναφοράς υπέρυθρων είν...

2025

10/20

Η Intel προωθεί τη συσκευασία BGA για ηλεκτρονικά υψηλής πυκνότητας

Καθώς η πυκνότητα συσκευασίας τσιπ πλησιάζει τα φυσικά όρια,Η τεχνολογία Ball Grid Array (BGA) της Intel παρέχει μια λύση για τη δημιουργία περισσότερων συνδέσεων σε περιορισμένους χώρους, εξασφαλίζοντας παράλληλα τη σταθερότητα και την αξιοπιστία της συσκευήςΗ μέθοδος αυτή συσκευασίας γίνεται όλο κ...

2025

10/20

Η επανασυσκευή BGA βελτιώνει την αξιοπιστία των ηλεκτρονικών με την στερέωση των συγκόλλησεων συγκόλλησης

Στο επίκεντρο των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών, μικροσκοπικά τσιπ φέρουν τεράστια υπολογιστική ισχύ, καθοδηγώντας κάθε πτυχή της καθημερινής μας ζωής.από ιατρικό εξοπλισμό έως αεροδιαστημικά συστήματα, όλες αυτές οι συσκευές βασίζονται σε μια κρίσιμη τεχνολογία συσκευασίας, την Ball Grid Array ...

2025

10/19

1 2
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
προϊόντα

Ημιαυτόματος σταθμός επανεργασίας BGA

Επισκευαστικό σταθμό χειροκίνητης BGA

Πλήρως αυτόματο σταθμό επανεργασίας BGA

Μηχανή επανασυσκευής BGA

Τεχνική μονάδα BGA

Σταθμός επανεργασίας BGA υπέρυθρου

Μηχανή ελέγχου ακτίνων Χ εκτός σύνδεσης

elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
- Όχι, όχι, όχι.6Χαόσι Δυτική Βιομηχανία, Σάνγκτζινγκ Τάουν, περιοχή Μπάοαν, Σενζέν, Κίνα
Γρήγοροι σύνδεσμοι
Προφίλ εταιρείας Επισκεψή εργοστασίου Έλεγχος ποιότητας Ειδήσεις Υποθέσεις Sitemap Πολιτική απορρήτου
Κίνα Καλή ποιότητα Ημιαυτόματος σταθμός επανεργασίας BGA Προμηθευτής. 2024-2025 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.