Το WDS1800 εισάγει το υψηλής ακρίβειας αυτοματοποιημένο σύστημα BGA

Στη σφαίρα της κατασκευής και επισκευής ηλεκτρονικών ειδών ακριβείας, η ακρίβεια επανεπεξεργασίας και η αποτελεσματικότητα σύνθετων εξαρτημάτων όπως τα BGA, τα POP, τα QFN και τα CCGA παραμένουν κρίσιμα ζητήματα της βιομηχανίας. Οι παραδοσιακές χειροκίνητες ή ημι-αυτόματες μέθοδοι επανεπεξεργασίας δεν είναι μόνο χρονοβόρες και απαιτούν εργασία, αλλά και αγωνίζονται να διατηρήσουν σταθερά υψηλούς ρυθμούς απόδοσης, ειδικά καθώς τα ηλεκτρονικά προϊόντα συνεχίζουν να τείνουν προς τη σμίκρυνση και τα σχέδια υψηλής πυκνότητας.

Σε αυτό το πλαίσιο, η εμφάνιση του πλήρως αυτοματοποιημένου συστήματος επανεπεξεργασίας WDS1800 BGA σηματοδοτεί μια νέα εποχή έξυπνης, υψηλής ακρίβειας τεχνολογίας επισκευής ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Το WDS1800 επιτυγχάνει εξαιρετική απόδοση επανεπεξεργασίας μέσω της ενσωμάτωσης πολλαπλών καινοτόμων τεχνολογιών:

Εξοπλισμένο με κάμερα βιομηχανικής όρασης 12 megapixel, το σύστημα παρέχει ισχυρή αυτόματη αναγνώριση σημείου σήμανσης. Καταγράφοντας με ακρίβεια πληροφορίες συντεταγμένων, επιτυγχάνει ακρίβεια τοποθέτησης έως και 10μm, εξασφαλίζοντας άψογη ευθυγράμμιση μεταξύ των τσιπ και των επιθεμάτων PCB. Αυτή η ικανότητα αποδεικνύεται ιδιαίτερα σημαντική για εξαρτήματα μικροβήματος, πυκνά συσκευασμένα, εξαλείφοντας αποτελεσματικά τα ελαττώματα που προκαλούνται από σφάλματα χειροκίνητης ευθυγράμμισης.

Το σύστημα συνδυάζει καινοτόμα μεθόδους θέρμανσης υπέρυθρων και θερμού αέρα (άζωτο ή πεπιεσμένο αέρα) με έναν ανεξάρτητο σχεδιασμό τριών ζωνών: επάνω ζώνη θερμού αέρα, κάτω ζώνη θερμού αέρα και ζώνη υπέρυθρης προθέρμανσης μεγάλης περιοχής. Η κάτω πλατφόρμα υπέρυθρης προθέρμανσης χρησιμοποιεί θερμαντικά πάνελ υπέρυθρης ακτινοβολίας γερμανικής κατασκευής Elstein για γρήγορη, ομοιόμορφη θέρμανση σε μια περιοχή 550×400 mm. Η στρατηγική "πρώτα προθέρμανση και μετά θερμότητα" μειώνει σημαντικά την απώλεια θερμοκρασίας κατά τη θέρμανση με PCB, αποτρέποντας την παραμόρφωση που προκαλείται από τοπική υπερθέρμανση ή υπερβολικές διαφορές θερμοκρασίας.

Ο σχεδιασμός ανεξάρτητης μονάδας οκτώ αξόνων επιτρέπει πλήρως αυτοματοποιημένες διαδικασίες παραλαβής, ευθυγράμμισης, συγκόλλησης και αφαίρεσης τσιπ. Ο σχεδιασμός κίνησης X/Y μεγιστοποιεί την απόδοση του χώρου εργασίας, επιτρέποντας στο σχετικά συμπαγές μηχάνημα να χειρίζεται μεγάλα PCB (έως 640×490 mm, προσαρμόσιμα). Οι ανεξάρτητες κεφαλές θέρμανσης και εγκατάστασης με αυτόματη περιστροφή ενισχύουν περαιτέρω την ακρίβεια λειτουργίας.

Το ενσωματωμένο σύστημα αντλίας κενού, σε συνδυασμό με τον έλεγχο βηματικού κινητήρα υψηλής ακρίβειας και τα μικρο-ρυθμιζόμενα ακροφύσια εγκατάστασης, επιτρέπει τον ακριβή χειρισμό των τσιπ με έλεγχο πίεσης κάτω των 10 γραμμαρίων. Το σύστημα υποστηρίζει ακόμη και τοποθέτηση μηδενικής πίεσης, καθιστώντας το ιδανικό για επεξεργασία μικροτσίπ, ενώ παράλληλα διασφαλίζει την αξιοπιστία της συγκόλλησης.

• Αυτοματοποιημένη επεξεργασία παρτίδων:Η λειτουργία βάσει παραμέτρων με τη λειτουργία μνήμης επιτρέπει την αποτελεσματική επανεργασία κατά παρτίδες.
• Κίνηση ευέλικτης ζώνης θέρμανσης:Οι επάνω και κάτω ζώνες θέρμανσης τοποθετούνται αυτόματα για βέλτιστη διαχείριση θερμότητας.
• Προηγμένες δυνατότητες δεδομένων:Ο ενσωματωμένος βιομηχανικός υπολογιστής υποστηρίζει εμφάνιση καμπύλης θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο με έλεγχο 10 τμημάτων και αποθήκευση για περισσότερα από 10.000 προφίλ.
• Χαρακτηριστικά ασφαλείας:Τα διπλά οπτικά φράγματα ασφαλείας σταματούν αμέσως τη λειτουργία όταν ανιχνεύσουν εμπόδια.
• Προαιρετικές βελτιώσεις:Περιλαμβάνει κάμερες παρατήρησης σφαίρας συγκόλλησης, διεπαφές προστασίας αζώτου και χειροκίνητες λειτουργίες ψύξης τσιπ.

Το WDS1800 χειρίζεται σχεδόν όλους τους τύπους BGA και απαιτητικούς τύπους στοιχείων, συμπεριλαμβανομένων των διαμορφώσεων POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD και MLF.

Βασικές προδιαγραφές:

• Ισχύς: AC380V±10%, 50/60Hz
• Συνολική ισχύς: 12.000W
• Χωρητικότητα θέρμανσης: Πάνω θερμός αέρας (1.200W max), κάτω ζεστός αέρας (1.600W max), υπέρυθρη προθέρμανση (7.200W max)
• Θέση PCB: V-block με γενική άρθρωση
• Έλεγχος θερμοκρασίας: Ακρίβεια ±1°C
• Εύρος μεγέθους PCB: 10×10mm έως 630×480mm
• Εύρος μεγέθους chip: 0,6×0,6mm έως 80×80mm
• Ακρίβεια ευθυγράμμισης: ±0,01mm
• Διαστάσεις: 1.170×995×1.810mm (Μ×Π×Υ)
• Βάρος: ~ 580 kg

Το αυτοματοποιημένο σύστημα επανεπεξεργασίας BGA WDS1800 καθιερώνει νέα βιομηχανικά σημεία αναφοράς μέσω της εξαιρετικής αυτοματοποίησης, των συστημάτων όρασης ακριβείας, της αποτελεσματικής υβριδικής θέρμανσης και του σχεδιασμού με επίκεντρο τον χρήστη. Βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση και την αποδοτικότητα της επανεπεξεργασίας με ταυτόχρονη μείωση της λειτουργικής πολυπλοκότητας, αντιπροσωπεύει μια στρατηγική επένδυση για τους κατασκευαστές ηλεκτρονικών ειδών και τις υπηρεσίες επισκευής που απαιτούν απόλυτη ακρίβεια, παραγωγικότητα και αξιοπιστία.