Επισκευή Motherboards WDS 520 Μικρό BGA αυτόματο ρομπότ συγκόλλησης

Επισκευή μητρικών πλακίδων Αυτοματοποιημένο ρομπότ συγκόλλησης Κίνα WDS-520 Μικρό σταθμό αναδιαμόρφωσης BGA

Περιγραφή του προϊόντος

• Ο σταθμός αναδιαμόρφωσης BGA / σταθμός ανασύνδεσης BGA χρησιμοποιείται ευρέως για την αντικατάσταση και επισκευή του τσιπ BGA σε φορητό υπολογιστή, κινητό τηλέφωνο, xbox 360, ps3, κλπ.
• Ο κύριος χρήστης επισκευάζει καταστήματα και εργοστάσια για την παροχή υπηρεσιών μετά την πώληση και την επισκευή.

Επισκευαστικό σταθμό χειροκίνητης BGA

Πρότυπο: WDS-520

1. Ποσοστό επιτυχίας επισκευής:Περισσότερο από 99%
2. Χρησιμοποιώντας την οθόνη αφής Industriak
3. Ανεξάρτητες 3 ζώνες θέρμανσης, θέρμανση θερμού αέρα/προθέρμανση με υπέρυθρο. ((ακρίβεια θερμοκρασίας ± 2°C)
4. Με πιστοποίηση CE

Βασικά χαρακτηριστικά

Σύστημα λειτουργίας

• Εγχειριτική λειτουργία.
• Μπορούν να συγκολλήσουν, να αποσυσταθούν, να τοποθετήσουν, να διαλέξουν και να αντικαταστήσουν το τσιπ.
• Φιλικό προς το χρήστη.

Σκληρό σύστημα ελέγχου της θερμοκρασίας

• 8 τμήματα αυξανόμενη θερμοκρασία / σταθερό χρόνο / θερμοκρασία αυξανόμενη κλίση, μπορεί να εξοικονομήσει εκατοντάδες ομάδες καμπύλη θερμοκρασίας.
• Υιοθετεί υψηλής ακρίβειας έλεγχο κλειστού κυκλώματος θερμοσύνδεσης τύπου K.
• Ο εξωτερικός αισθητήρας μπορεί να ανιχνεύσει με ακρίβεια τη θερμοκρασία, να αναλύσει και να βαθμολογήσει με ακρίβεια την πραγματική καμπύλη θερμοκρασίας ανά πάσα στιγμή.

Σύστημα ασφαλείας

• Με πιστοποίηση CE
• Με αυτόματη συσκευή προστασίας κατά την απροσδόκητη περίπτωση ατυχήματος και διπλή λειτουργία προστασίας κατά της υπερβολικής θερμοκρασίας.